7月4-5日，由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）在青岛盛大举行。芯华睿携旗下汽车级功率芯片及模块等产品亮相本届年会，吸引了众多国内外汽车行业专家学者、汽车制造企业和头部零部件企业的热烈关注。
汽车动力系统技术年会是中国最具影响力的电动化动力系统技术交流平台。会议期间，参会嘉宾围绕汽车动力系统技术的最新发展动态展开了深入的探讨，同时展望了未来技术革新的方向和趋势。年会共有约110场行业领袖、企业高层及专家演讲，近130家公司展示前沿技术及产品服务，近2500位专业人士参加会议和参观展览，开幕式及全体大会线上直播观看人数超过60万。
芯华睿此次重点展示了750V IGBT、1200V SiC、H-Boost、H-Boost2、H-PACK等汽车级功率芯片及模块产品，产品采用先进的纳米银烧结、水平振幅超声波端子焊、哑铃型散热结构等前沿封装技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻的特性，性能达到行业领先水平，通过提升汽车动力系统逆变器的转换效率、缩小体积、降低重量，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。芯华睿自主研发的汽车级功率模块产品种类丰富，性能优越，吸引了众多新能源汽车行业人士驻足咨询，并进一步洽谈合作。
同时，芯华睿创始人王学合博士及我们的紧密合作方浙大高研院程豫洲教授一起受邀参加了新能源汽车及功率半导体协同创新专家座谈会并在会上发言，同时发布“基于多物理场耦合的车规功率半导体器件设计仿真及试验验证”的主题演讲，和与会专家共同探讨车规级功率半导体技术趋势。
