2023年11月23日，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会在上海重磅开幕。同期，备受业界瞩目的2023年度“司南科技奖”颁奖典礼圆满举行，芯华睿斩获2023司南科技奖『年度新锐汽车半导体企业』！
中国临港国际半导体大会，旨在助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”。本届大会以“创芯未来 共筑生态”为主题，汇聚全球半导体产业链上的知名晶圆制造、先进封装、测试、设备和材料、EDA/IP、IC设计企业，以及汽车半导体和电子OEM/EMS厂商及学术研究机构等业界领袖、高管和技术专家参会，共同致力于产业发展、技术交流与商业拓展等领域务实合作。
“司南科技奖”藉由司南指南针，以及司南鱼乘风破浪的寓意，旨在表彰在科技行业做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。“司南科技奖”不仅限于电子科技和半导体行业，也面向包括各类基础与应用科学技术领域，期望逐渐成为科技行业内最具风向标意义的奖项之一。本届奖项评选共吸引了来自海内外半导体产业领域近1,000家代表性企业和组织机构报名参加，芯华睿从其中脱颖而出，充分表明自身在汽车半导体领域的创新技术硬实力。
