关于我们
About us

公司简介

致力于成为中国汽车半导体领航者
公司致力于成为国产汽车半导体领航者,公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏、储能领域的SiC/IGBT芯片、模块及分立器件等;
核心团队来自英飞凌、安森美、联电、博世等国内外知名半导体及汽车电子公司,掌握芯片设计、产品设计、模块工艺等关键技术;
公司总部设立在上海,设有研发中心及可靠性实验室,在江苏省盐城东台市建立车规产品生产线。

28

专利

20

合作客户

50

核心团队人员

发展历程

2021
2021
2022
2022
2023
2023
2024
2024

8月,上海芯华睿在上海临港成立,并获得上市公司苏州东山精密战略投资
12月,首颗MOSFET成功流片

3月,首颗IGBT成功流片
7月,获得ISO9001质量体系认证
9月,车规级实验室投入运营
9月,与浙大高等研究院成立车规半导体联合实验室,在功率半导体方面进行性能仿真、产品开发及可靠性测试方面进行全方位合作
11月,完成750V IGBT车规模组开发

2月,江苏芯华睿成立,专注于车规模组的生产制造
3月,联合上海积塔半导体授牌车规半导体创新联合体
6月,完成1200V SiC车规模组开发
11月,获2023司南科技奖“年度新锐汽车半导体企业”
12月,完成1200V/ 80mΩ SiC 器件开发

1月,获得上市公司珠海英搏尔产业投资
4月,获得IATF 16949车规级质量体系认证
6月,新型S-PAK封装车规功率产品送样

荣誉资质

28

专利

19

专利已授权

9

专利受理中

750V车规级IGBT器件结构

40V车规MOS衬底结构

IGBT模块焊接工装

车规半导体功率模块短路测试结构

一种IGBT功率模块测试用触点连接结构