岗位职责
1. 负责塑封模块的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切脚成型等工艺设计、开发、验证。
2. 负责molding模具定制和相关设备选型、验收。
3. 优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行。
4. 负责编制作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 负责操作人员和技术人员的操作培训 。
6. 负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善，不断提升工艺能力，以提高质量和生产率。
7. 配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等相关工艺验证，对新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。
8. 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
任职要求
任职资格：
1.本科以上学历，至少3年以上半导体电子行业工作经验，
2.工业工程、电子、电力电子、微电子、自动化、以及机电一体化相关专业；
3.能用中文、英文邮件交流，熟练使用CAD、FMEA（APIS IQ）、Mintab
能力要求：
1. 3年或以上塑封/注塑工艺或开发经验，有Si/SiC功率模块封装以及半导体封装行业者优先。
2. 擅长成型工艺设计或塑封设备操作优先。
3. 能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。
4. 塑封手动/自动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装。
5. 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）。
6. 较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级经理及领导安排的其他工作。
7. 熟悉ISO：9001、IATF16949质量管理体系；了解EHS管理体系，遵守EHS政策。
8. 了解工艺相关的工具和系统，相关工艺的基本知识，熟练运用DOE、SPC、FMEA、七大工具及其它QC工具，有通过6 Sigma绿带或黑带者优先。
