9月21日，临港车规半导体创新联合体在上海临港科技智慧图书馆举办联合体启动大会及第一届联合体战略合作成果大会。该联合体由上海积塔半导体有限公司牵头，联合北方华创科技集团股份有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、上海芯华睿半导体科技有限公司、上海贝岭股份有限公司、浙江伊控动力系统有限公司、奇瑞汽车股份有限公司、复旦大学、上海临港车规半导体研究有限公司等24家企业、高校、科研机构共同组成。
临港车规半导体创新联合体瞄准车规级芯片市场需求，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封装测试与控制器开发及应用。作为联合体的创始及核心单位，芯华睿受邀发表联合体新产品发布主题演讲，并携车规功率模组产品亮相本次活动。
临港新片区党工委副书记吴晓华书记、上海积塔半导体有限公司总经理周华总分别代表政府和企业发表讲话：创新联合体融合了汽车芯片上下游产业链核心力量，目标是自立自强掌控关键核心技术，联合体成员单位将汇聚优势资源、协同发力，推动我国汽车芯片成果突破、转化、应用，期待和坚信车规半导体创新联合体这种纵向模式创新能够为我国汽车芯片的自主可控带来更多的突破和创新成果，让更多人能够享受到新能源汽车带来的便利，为我国新能源汽车产业的可持续发展做出更大的贡献！
芯华睿创始人&CEO王学合总在演讲中表示：芯华睿自成立起不断推动功率器件产品的国产化应用落地进程，积极布局车规级SiC及IGBT功率模组，在终端客户进行有条不紊的产品验证。芯华睿将充分发挥在功率器件领域的本土力量，与联合体的各成员单位一起，实现自主可控车规级芯片产品的大规模上车应用，持续巩固我国新能源汽车强国的地位！
我们期待联合体在今后的发展中逐步实现车规级芯片自主可控，期待更多成果产品的大规模上车落地，助力我国汽车行业的发展，感谢关心联合体发展同仁们的支持和关注，我们下次再会！
