近年来，随着功率半导体产业的快速发展，功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用日益重要，国内也涌现出了一批优秀企业。2023第三届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会12月在临港举行，来自全球各地的400多名业界精英和专家学者齐聚滴水湖畔，探讨行业创新发展趋势。
本次年会邀请了多位知名企业和专家学者进行主题演讲，分享了各自在功率器件封测材料与设备产业领域的最新研究成果和经验，并围绕功率器件封测材料与设备产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行了深入探讨，为与会者提供有价值的行业发展参考和启示。
作为本次年会的主导企业，2021年在临港发起成立的芯华睿半导体科技专注聚焦车规半导体研发创新升级，目前已经得到新能源汽车电控及电源多家客户定点，同时，世界领先的车规级全自动化模组工厂预计将在明年实现批量生产。
公司创始人及董事长王学合博士在本次会议作出相关报告分享当前国内车规功率半导体的国产化成果。
